|
|
| 삼성전자, 세계 최초 ‘256기가 V낸드’ 양산 성공 |
|
| 데이터 저장 용량 2배, 소비전력 30% 절감 |
| |
아이애드피알 
|
|
|
|
| ▲ 삼성전자의 ‘256기가 V낸드’. (사진제공=삼성전자) © 아이애드피알 | | 삼성전자가 세계 최초로 기존 2세대(32단) 128기가비트(Gb) 낸드보다 용량을 2배 향상시킨 '256기가비트 3차원 V낸드' 양산에 성공했다.
이번 256기가비트 V낸드는 데이터를 저장하는 '3차원 셀(Cell)'을 기존(32단)보다 1.5배 더 쌓아 올리는 삼성전자의 '3세대(48단) V낸드 기술'이 적용된 업계 최고 용량의 메모리 칩이다.
'256기가비트 V낸드'는 칩 하나만으로도 스마트폰에 탑재하는 32기가바이트(GB) 용량의 메모리카드를 만들 수 있다. 또한 기존 128기가비트 낸드가 적용된 SSD와 동일 크기를 유지하면서 용량을 2배 높일 수 있어 '테라 SSD 대중화'를 위한 최적의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 현재까지 업계에서 유일하게 V낸드를 양산하고 있으며 작년 8월 2세대(32단) 3비트 V낸드를 생산한지 1년 만에 3세대 3비트 V낸드를 본격 양산함으로써 3차원 메모리 기술리더십을 더욱 확고히 했다.
이번에 양산을 시작한 3세대 V낸드는 '셀(Cell)'이 형성될 단층을 48단으로 쌓고 나서 약 18억개의 원형 홀을 수직으로 뚫은 다음, 총 853억개 이상의 셀을 고속 동작시키며 각 '셀(Cell)'마다 3개의 데이터(3비트)를 저장할 수 있어 총 2,560억개의 데이터를 읽고 쓴다.
이번 256기가비트 V낸드는 쓰기 성능과 절전 효과를 동시에 높여 글로벌 고객들이 효율적인 차세대 대규모 스토리지 시스템을 구축하는데 크게 기여할 것으로 기대된다.
특히 '3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀 구조'와 '48단 수직 적층 공정', '3비트 저장기술'을 적용해 2세대 V낸드보다 데이터를 더욱 빠르게 저장하고 소비 전력량을 30% 이상 줄였다.
또한 기존 32단 양산 설비를 최대한 활용함으로써 제품 생산성을 약 40%나 높여 원가 경쟁력도 대폭 강화했다.
삼성전자는 지난달 2테라바이트(TB) SSD 제품 출시를 계기로 본격 추진하고 있는 '테라 SSD 대중화'를 더욱 앞당기기 위해 3세대 V낸드 생산을 위한 투자를 계획대로 추진해 나갈 예정이다.
삼성전자 메모리사업부 전영현 사장은 "3세대 V낸드 양산으로 글로벌 기업과 소비자들에게 더욱 편리한 대용량 고효율 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "향후 V낸드 기술의 우수성을 최대로 발휘할 수 있는 초고속 프리미엄 SSD 시장에서 사업 영역을 지속 확대하며 독보적인 사업 위상을 유지해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 엔터프라이즈 및 데이터센터 시장을 더욱 빠르게 확대하기 위해 기존 2세대 32단 3비트 V낸드 기반의 대용량 SSD 모델을 글로벌 IT고객에게 공급한데 이어 세계 각국의 현지 로컬 기업까지 공급을 확대하는 등 용량과 성능을 높인 차세대 SSD 라인업을 지속적으로 출시할 예정이다.
또한 2테라바이트 이상의 소비자용 대용량 SSD도 새롭게 출시해 SSD 시장 점유율을 지속적으로 높여나갈 계획이다.
/ 아이애드피알 인터넷부 엄재성 A.E. news@iadpr.net
|
|
|
|
|
| |
|
|
| 기사입력: 2015/08/17 [17:28] 최종편집: ⓒ iadpr.net |
|
|
| |
|
|
|
※ 정당·후보자에 대한 지지 또는 반대의 글을 게시하고자 할 경우에는 실명인증 후 등록하셔야 합니다.
실명확인 된 게시물은 실명인증확인 여부가 표시되며, 실명확인 되지 않은 정당·후보자에 대한 지지 또는 반대 게시물은 선관위의 요청 또는 관리자의 판단에 의해 임의로 삭제될 수 있습니다.
※ 본 실명확인 서비스는 선거운동기간(2020.04.02~2020.04.14) 동안에만 제공됩니다.
※ 일반 의견은 실명인증을 하지 않아도 됩니다.
|
|
|
|
 |
기사 내용과 관련이 없는 글, 욕설을 사용하는 등 타인의 명예를 훼손하는
글은 관리자에 의해 예고 없이 임의 삭제될 수 있으므로 주의하시기 바랍니다. |
|
|
|
관련기사목록
|
|
 |
[부품소재] 서울반도체-서울바이오시스, 규제 개혁으로 고용확대 결정 |
아이애드피알 |
 2015/09/04/ |
|
[부품소재] 노르딕세미컨덕터 nRF51822, ilumi의 2세대 LED 스마트조명에 탑재 |
아이애드피알 |
2015/09/04/ |
|
[부품소재] 쎄코, ‘2015 중국국제광전자전시회’ 참가 |
아이애드피알 |
2015/09/04/ |
|
[부품소재] 세기P&C, 시그마 장망원 5종 렌즈 무상 A/S 및 초점 교정 2년 제공 이벤트 실시 |
아이애드피알 |
2015/08/31/ |
|
[부품소재] SK하이닉스, ‘M14 준공 및 미래비전 선포식’ 개최 |
아이애드피알 |
2015/08/27/ |
|
[부품소재] 상아프론테크, 반도체용 및 LED용 ETFE 이형 필름 개발 성공 |
아이애드피알 |
2015/08/27/ |
|
[부품소재] 세기P&C, 시그마 렌즈 2종으로 ‘EISA Awards 2015-2016’ 수상 |
아이애드피알 |
2015/08/24/ |
|
[부품소재] TechNavio, ‘세계의 LED 칩 시장(2015-2019년)’ 보고서 발간 |
아이애드피알 |
2015/08/24/ |
|
[부품소재] 머크, ‘2015 IMID’에서 ‘제12회 머크 어워드’ 및 ‘머크 젊은 과학자상’ 수상자 발표 |
아이애드피알 |
2015/08/21/ |
|
[부품소재] 네패스, 2015년 2분기 실적 발표 |
아이애드피알 |
2015/08/18/ |
|
[부품소재] 삼성전자, 세계 최초 ‘256기가 V낸드’ 양산 성공 |
아이애드피알 |
2015/08/17/ |
|
[부품소재] 매그나칩반도체, 9월 22일 중국 상해에서 ‘제1회 파운드리 기술 심포지엄’ 개최 |
아이애드피알 |
2015/08/11/ |
|
[부품소재] 티엔에프, 경기도 지원으로 LCD간지 개발 |
아이애드피알 |
2015/08/10/ |
|
[부품소재] SK하이닉스, 샌디스크와 특허 라이선스 연장 및 공급 계약 체결 |
아이애드피알 |
2015/08/07/ |
|
[부품소재] 서울바이오시스, 미국 국방부 승인받아 SETi사 경영권 지분 확보 |
아이애드피알 |
2015/08/06/ |
|
[부품소재] 삼성전자, 업계 최초 초소형 1.0㎛ 화소 모바일 이미지센서 양산 |
아이애드피알 |
2015/07/29/ |
|
[부품소재] 삼성전기, 2015년 2분기 실적 발표 |
아이애드피알 |
2015/07/28/ |
|
[부품소재] 서울반도체, “2분기 매출 2,448억원, 영업이익 57억원 달성” 발표 |
아이애드피알 |
2015/07/28/ |
|
[부품소재] LG이노텍, 2015년 2분기 실적 발표 |
아이애드피알 |
2015/07/28/ |
|
[부품소재] 세계 LED업계는 특허 전쟁 중 |
아이애드피알 |
2015/07/28/ |
|
|
|
|
|
|
|
